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2023河南三支一扶招募考试何时出公告？
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2023河南三支一扶考试公告https://ah.huatu.com/zt/haszyfksgg/
报名时间：2023年7月12日9:00至7月14日17:00
报名方式：本次招募采取网上报名方式。报名网址及咨询电话见附件2。
(三)资格审查
各省辖市(含济源示范区，下同)“三支一扶”办负责本地报名资格审查工作(单列县由所在省辖市负责)，各级人事考试中心提供技术支持。
1.资格初审：主要审核报考者填报的信息是否齐全，格式是否正确。报名申请一旦保存成功，即为通过资格初审。通过资格初审的报考者不能再修改任何信息。
报名前，报考者须仔细阅读并在《河南省2023年高校毕业生“三支一扶”计划报名登记表》(附件3)中“本人承诺”一栏签名，确保提交的报考申请信息全面、真实、准确、有效;须全面了解岗位专业要求，自行判断是否具备相应的资格条件，避免误报、错报。报考者提供虚假报考申请材料的，一经查实，将取消报考资格，涉及伪造、变造有关证件、材料、信息骗取考试资格的，将按有关规定严肃处理。因误报、错报岗位或提交虚假信息所产生的一切后果，由报考者本人承担。如报考者对岗位要求的资格条件有疑问，请拨打相关省辖市咨询电话。
退役大学生士兵(符合招募条件3或4，下同)通过资格初审后，本人于7月14日9：00-7月15日18：00按要求提交身份证、毕业证、退伍证原件及复印件到所报省辖市“三支一扶”办现场审核。具体事宜由所报省辖市“三支一扶”办另行通知。
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2023河南三支一扶招募考试何时出公告？相关考试试题：
120 、已知2020年中国IC封装市场规模同比增长x亿元，IC封装市场中IC先进封装市场规模占比同比增长y个百分点，而2020年往后中国IC封装市场规模及IC先进封装市场规模占比每年都分别同比增长x亿元和y个百分点，则到“十四五”最后一年（2025年），中国IC先进封装市场规模将达到多少亿元?
A.469
B.575
C.433
D.521
【答案】：D
【解析】：
第一步，本题考查现期量计算。
第二步，定位图形材料。
第三步，根据增长量=现期量-基期量，由柱状图可知，2020年中国IC封装市场规模同比增长x亿元，x=2478.9-2349.7≈2479-2350=129。由折线图可知，2020年IC封装市场中的IC先进封装市场规模占比同比增长y个百分点，y=13.26-12.58=0.68。
第四步，根据末期量=初期量+年均增长量×相差年数以及题干“2020年往后中国IC封装市场规模及IC先进封装市场规模占比每年都分别增长x亿元和y个百分点”，则“十四五”最后一年，2025年中国IC封装市场规模≈2479+129×5=2479+645=3124亿元，2025年IC先进封装市场规模占比=13.26%+0.68%×5=13.26%+3.4%=16.66%。根据部分量=整体量×比重，2025年IC先进封装市场规模=3124×16.66%≈3124×
≈520（亿元），最接近D选项。
因此，选择D选项。
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（编辑：安徽华图）
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